PACK EXPO International: ETG Booth

PACK EXPO International: ETG Booth

日期: 2024年11月03日 - 2024年11月06日
所在地: Chicago (IL), USA
地点: McCormick Place
大厅, 展位: Lakeside Upper, 8045
类别: 展会
网址: www.packexpointernational.com
更多信息:

ETG participates in the PACK EXPO International, the world’s most comprehensive packaging and processing event this year. Visit our EtherCAT experts at booth LU-8045 from November 3 - 6!