PACK EXPO International: ETG-Messestand
| Datum: | 03.11.2024 - 06.11.2024 |
| Ort, Land: | Chicago (IL), USA |
| Veranstaltungsort: | McCormick Place |
| Halle, Stand: | Lakeside Upper, 8045 |
| Typ: | Messe |
| Weblink: | www.packexpointernational.com |
| Weitere Informationen: |
Die ETG nimmt in diesem Jahr an der PACK EXPO International teil, der weltweit größten Veranstaltung für die Verpackungs- und Prozessindustrie. Besuchen Sie unsere EtherCAT-Experten vom 3. bis 6. November am Stand LU-8045! |